Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 体化以保障持续运行

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，名称和商标均为其各自所有者所有 。点击此处了解更多信息 。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建
 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。

2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，

ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架，既能随着快速变化的 AI 需求扩展，帮助客户简化集成，与采用可插拔收发器的网络相比，这些构建块支持全系列外形规格 、可扩展性及部署需求的网络架构 。48V 直流供电
、部署速度达到 1.3 倍 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、并助力数据中心实现高能效运行 。并采用智能防凝露系统，

运营商可通过 SuperCloud Composer^® ，自然空气冷却或液体冷却） 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除
。电源和冷却解决方案（空调、高性能网络、直流供电型号可连接机架母排，

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin^™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，供电 、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。共计 144 个 GPU。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，GPU
、云 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施
。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，

Supermicro
、

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放 、机架 、帮助客户降低复杂性 ，此外，公司今日宣布 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能 、

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，网络、并提供交流和直流供电选项
。DCBBS 能够更快 、可更高效地为 CPU、取代每台服务器独立配置的电源和线缆
，网络和冷却系统的部署，

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，先进液冷
、交换机 ，效率和机架密度方面的突破，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，灵活的基础设施
 ，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响  。与客户共同设计。用于为液冷机架散热
。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。建设和部署方式 ，处理器、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。进一步缩短 TTM 和 TTO 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。专为大规模推理
、存储 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，致力于为企业、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、机架内冷却液分配单元 (CDU)、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，并加快上线进程。

DCBBS 冷却液
：面向 OCP 式液冷体系
，GPU 及其他关键组件散热 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，提供统一的软件控制方案
 ，供电、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂
、

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、

  所有其他品牌 、其能效达到后者的 5 倍 ，”

  Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出
  ，可简化机架集成，加快部署 。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持
  ，微调
  ，网络及液冷解决方案，

  OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，

  作为 DCBBS 产品组合的一部分，存储、Supermicro 的 SuperCloud Director、这一架构覆盖从系统、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，机架内 CDU、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。

  2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。” “我们将计算、

  Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，并针对每位客户的需求进行优化，

  
  Open Infrastructure for the Next Wave of AI

  Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计  、同时优化性能及效率。ORv3 和 ORW 机架 、产品还配备 N+1 冗余风扇，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。从而优化总体拥有成本 (TCO)，

  AMD Helios^™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，实现远程管理。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统  ，内存、包括 DCBBS 冷却液
   、以满足 OCP 标准的安全合规要求 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，人工智能、DCBBS 将加速计算、采用 1 OU 双节点系统，Supermicro 的主板、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。我们的产品均在公司内部（包括美国、网络、采用先进液冷技术。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。前沿模型训练  、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，帮助高密度解决方案更高效地上线，防止机架内其他组件受潮损坏。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中
  。更高效地交付关键 AI 基础设施 ，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，交换机系统、每个机架最多可容纳 18 个节点，

  NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，企业、供电、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，MTBI 达到 10 倍 ，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机  ，在 DCBBS 的支持下，物联网 、”

  ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码
 ：SMCI）是一家面向 AI 、简化并加快计算、亚洲和荷兰）完成设计和制造，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却
，